SONOMA
技术
技术
HPEL 传感器
Sonoma M1是首款使用我们专利的高精度电静态层压板(HPEL)音频传感器的耳机系统,这在电静态驱动器领域是一项革命性的进展。
与传统传感器不同,HPEL使用的层压膜厚仅为15微米(比人类头发薄数倍)。该膜固定在一个单元结构上,并经过极高精度的机械拉紧,以创建小型声波产生的鼓膜。我们的软件随后对每个鼓膜进行微调,以实现最佳的共振频率。
为了确保这一极其轻便的传感器在不弯曲的风险下尽可能准确地工作,整个面板被封装在一个超刚性的聚碳酸酯“盒子”中。
注入镁耳罩
镁是容纳我们HPEL换能器的理想材料,因为它的重量比铝轻约33%,并且具有优越的声学阻尼特性。我们的镁耳罩通过在非常高的压力下进行精密注塑成型,重量仅为10.7盎司(303克)。佩戴更舒适,头部更轻盈。
定制低电容线材
静电耳机对放大器提出了不同寻常的负载。因此,您需要一条不同寻常的线材来连接两者。我们与Straight Wire Inc.合作,为Sonoma M1开发了一种定制的轻量设计,最大限度地提高信号纯度,实现超低的50 pF/m电容。
该线材由非常细的银镀氧自由高导电(OFHC)超纯铜丝组成。绝缘材料为泡沫聚乙烯,因其高介电常数而被选用。两根凯夫拉(Kevlar®)纤维编织在一起,以确保优良的强度。左右声道信号线材之间没有共享接地,外套中的纤维填充材料将导体尽可能分开(以减少电容和串音)。
插头与放大器机壳电气隔离,同时高精度自锁连接器确保耳机端的安全连接。如果线材断开,放大器将自动关闭。
单端A类放大器
Sonoma M1使用高压、高性能放大器,与HPEL完美匹配。它专门设计用于驱动静电传感器固有的电容负载,并在高偏置电平下工作以提高线性度。
为了应对放大器高电压产生的功率水平,我们在整个系统中使用高质量器件,并优化了无源元件在电子设计中的应用。放大器装在一个完全屏蔽的精加工铝制外壳中。
数字输入
- USB 2.0
- 同轴 S/PDIF
模拟输入
- 2个高电平RCA插孔
- 1个低电平3.5mm立体声插孔
ESS Sabre参考DAC
Sonoma M1使用ESS Technology的32位Sabre参考DAC,这是全球公认的音频数模转换器技术的黄金标准。两个立体声DAC芯片以特殊的单声道模式工作,提供测得的129 dB信噪比。
定制64位定点数字信号处理
对于Sonoma M1,我们使用定制的64位双精度定点算术对所有信号进行数字处理,运行在多核XMOS处理器上。其性能超越了大多数专业音频工作站。我们还在放大器中引入了全数字插值音量控制,消除了咔嗒声、爆音和其他噪音问题,并确保没有保真度或动态范围的损失。
精密CNC加工铝外壳
Sonoma M1放大器外壳旨在兼具美观、强度和音频性能。我们从高纯度的6063铝合金实心坯料开始,通过挤压和CNC加工制作底座和侧壁。然后添加顶板和端板以形成外壳。接着在底板和顶板上切割出特殊的3D波纹图案,以促进散热。加工后的部件在高压下用细玻璃珠喷砂处理,然后进行清晰阳极氧化以获得理想的表面效果。所有标志和标签都激光蚀刻在金属上,以确保不会褪色或磨损。